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在線咨詢八環(huán)氧環(huán)己基乙基籠狀聚倍半硅氧烷（Octa-glycidylcyclohexylethyl-POSS）是一種典型的有機(jī)-無機(jī)雜化納米材料。其基本結(jié)構(gòu)為籠狀硅氧烷（Si?O??）骨架，表面均勻修飾有八個環(huán)氧環(huán)己基乙基官能團(tuán)。環(huán)氧基團(tuán)賦予材料極高的化學(xué)反應(yīng)活性，特別適用于環(huán)氧樹脂體系中的交聯(lián)和改性。我們提供這個產(chǎn)品，僅供科研，如有需要，歡迎咨詢！
性質(zhì)方面，該材料納米尺寸（約1.5納米）賦予其優(yōu)異的分散性和界面相容性。硅氧骨架帶來極高的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，耐高溫達(dá)300℃以上，同時其有機(jī)側(cè)鏈保證了與有機(jī)樹脂體系的良好相容性。環(huán)氧基團(tuán)使其在加熱和催化劑作用下，能與胺類、酸酐等固化劑充分反應(yīng)，形成高密度的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而提升固化物的熱機(jī)械性能和耐腐蝕能力。八環(huán)氧基團(tuán)的多功能性為設(shè)計高交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)提供了基礎(chǔ)，極大改善材料的耐熱性、韌性及尺寸穩(wěn)定性。
應(yīng)用方面，八環(huán)氧環(huán)己基乙基POSS被廣泛應(yīng)用于環(huán)氧樹脂增強(qiáng)材料。作為納米增強(qiáng)劑，它能顯著提升環(huán)氧樹脂的模量、斷裂韌性和熱變形溫度，適用于航空航天、電子封裝、高性能涂層和復(fù)合材料。其納米尺度和均勻分散特性有效減少樹脂固化過程中的內(nèi)應(yīng)力，降低微裂紋產(chǎn)生概率，提高材料壽命。
此外，八環(huán)氧基POSS在電子封裝行業(yè)中用作低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性封裝膠，提升芯片散熱效率和耐用性；在復(fù)合材料中，它作為納米增強(qiáng)填料，改善界面結(jié)合，提高材料整體性能；在高性能涂料領(lǐng)域，提升涂層的耐磨性、抗腐蝕性和附著力。
由于環(huán)氧基的高反應(yīng)活性，八環(huán)氧環(huán)己基乙基POSS還可作為功能單體參與多組分共聚反應(yīng)，制備具有特殊性能的多功能納米復(fù)合材料?？傊?，該材料因其優(yōu)異的熱機(jī)械性能和多官能團(tuán)反應(yīng)性，在高性能樹脂及復(fù)合材料領(lǐng)域具備廣闊的應(yīng)用前景。
【基本信息】：
包裝：瓶裝
產(chǎn)地：西安
用途：科研
儲藏：冷藏
規(guī)格：50mg 100mg 250mg 500mg
溫馨提示：僅用于科研！不可用于人體實(shí)驗(yàn)！
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