丙烯酰氧丙基籠型聚倍半硅氧烷(Acryloxypropyl-POSS)是一種將有機官能團和無機籠狀硅氧骨架結(jié)合的高性能雜化納米材料。它的核心結(jié)構(gòu)為Si?O??立方籠,直徑約1.5納米,表面均勻連接多個丙烯酰氧丙基官能團。這種獨特的分子構(gòu)造使其在增強樹脂性能和賦予新功能方面具有顯著優(yōu)勢。我們提供這個產(chǎn)品,僅供科研,如有需要,歡迎咨詢!
在性質(zhì)方面,丙烯酰氧丙基POSS擁有極高的熱穩(wěn)定性,耐熱分解溫度遠高于常規(guī)有機聚合物。其無機籠狀骨架賦予材料優(yōu)異的剛性和尺寸穩(wěn)定性,在高溫或化學(xué)腐蝕環(huán)境中保持結(jié)構(gòu)完整。表面的丙烯?;菢O其活潑的雙鍵官能團,可與多種單體(如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等)發(fā)生自由基聚合,共同構(gòu)建高交聯(lián)度網(wǎng)絡(luò)。此外,該材料分散性良好,能夠在樹脂體系中均勻分布,制成透明或高光潔度復(fù)合物。
在應(yīng)用領(lǐng)域,丙烯酰氧丙基POSS已被廣泛用于光固化樹脂、3D打印、涂料、膠黏劑、電子封裝和復(fù)合材料等高端場景。在光固化和3D打印樹脂中,它通過與丙烯酸樹脂共聚,顯著提高固化速度、尺寸穩(wěn)定性和硬度,降低體積收縮。其出色的耐磨性和耐紫外老化能力,使其成為光學(xué)器件保護涂層的重要成分。在電子封裝中,POSS的低介電性能與高熱穩(wěn)定性滿足高頻高速電路板的封裝需求,提升元件長期穩(wěn)定性和可靠性。在膠黏劑中,它不僅提高了附著力,還改善了材料的耐化學(xué)腐蝕性能,延長制品使用壽命。
此外,該材料與其他改性劑相比,兼具優(yōu)異的光學(xué)透明性和較高的交聯(lián)效率,既能增強樹脂機械強度,又能保持良好的外觀和加工性能,是先進功能性復(fù)合材料研發(fā)的重要助劑。
【基本信息】:
包裝:瓶裝
產(chǎn)地:西安
用途:科研
儲藏:冷藏
規(guī)格:50mg 100mg 250mg 500mg
溫馨提示:僅用于科研!不可用于人體實驗!
【關(guān)于我們】:
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